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Scie Disco à substrat de haute précision

Centre d'optique, photonique et laser, Local COP-0901
Centre d'optique, photonique et laser

Organisme subventionnaire: Fondation canadienne pour l'innovation (FCI) - fonds d'innovation

Une scie de haute précision pour la découpe de substrats minces de toute nature (céramiques, verres, quartz, métaux, semi-conducteurs, etc.). Un jet d'eau aide à l'élimination des débris lors de la découpe. L'interface graphique ainsi que les fonctions d'automatisation permettent des coupes de qualité et de dimensions reproductibles. Des coupes à angle et à géométries préprogrammées sont également admises.

Fournisseur: Disco Corporation
Modèle: DAD 3350
Mise en service: 2006

Description

Fonctions spécifiques

  • Coupe de l'axe de la lame : 2,2 kW
  • Taille maximale de substrat : 250 mm²
  • Épaisseur maximale : 10 mm
  • Profondeur de coupe maximale : 7 mm
  • Angle de coupe maximale : 380°
  • Vitesse de coupe : 0,1 - 600 mm/s
  • Vitesse de révolution : 3000 - 30 000 RPM
  • Répétabilité : 0,001 mm
  • Résolution pour le positionnement : 0,0001 mm

Valeur ajoutée

Ce système permet de couper et tailler des substrats normalement difficiles à usiner. Des dimensions personnalisées sont admises avec une excellente précision et une bonne qualité de coupe tout en étant reproductibles et automatisées.

Références technologiques

Pour en savoir davantage sur cette technologie, veuillez consulter la fiche technique de Disco.

Coûts de location

Campus 70 $ / h
Hors campus académique 105 $ / h
Industries 125 $ / h

Légende : Le tarif horaire inclut le temps de l'opérateur.
 

Disponibilité

En semaine, sur réservation.

Réserver cet équipement

Pour effectuer une réservation ou pour toute information concernant cet équipement, contactez:

Mario Martin
Technicien expert
Mario.Martin@copl.ulaval.ca
418 656-2131 poste 406194

Centre d'optique, photonique et laser
Pavillon optique-photonique
2375, rue de la Terrasse, local 00302-D
Québec (Québec)  G1V 0A6

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