Laboratoire de recherche sur les microsystèmes biomédicaux,
Local
PLT-2115
Département génie électrique et génie informatique
Organisme subventionnaire: Université Laval
Cet appareil est conçu pour le microcâblage par fil ou pontage (traduction de wire bonding). Cette technique est utilisée pour effectuer les connexions électriques entre le boîtier et le die d'un circuit intégré. La soudure est réalisée par ultrason, chaleur et pression sur des matériaux comme le cuivre, l’or et l’aluminium.
Fournisseur: TPT Wire Bonder
Modèle: HB05
Mise en service: 2014
